矩形光斑高功率貼片電容錫膏激光焊接是一種應用于電子制造領域的先進焊接技術，松盛光電來給大家詳細的介紹，來了解一下吧。

不同種類的貼片電容圖示

技術特點

區域加熱與應力控制：矩形光斑能夠實現區域加熱，只針對待焊區域進行加熱，對非焊接區域幾乎沒有直接熱影響，產品無需整體加熱，從而有效減小焊接熱應力，這對于貼片電容等對熱較為敏感的元件尤為重要，可以降低因熱應力導致的元件損壞或性能下降的風險。

多點同步焊接與高效生產：矩形光斑面積較大且能量均勻，能夠覆蓋多個焊點，實現多點同步焊接。相比傳統的逐個焊點焊接方式，大大提高了生產效率，特別適合于貼片電容陣列等多焊點的焊接場景，可在短時間內完成大量焊點的焊接，滿足大規模生產的需求。

高精度定位與對準：通常配備高精度的同軸 CCD 定位系統，可清晰呈現焊點，并及時校正焊接坐標。能夠精確地將矩形光斑定位在貼片電容的電極和電路板的焊盤上，即使面對微小尺寸的貼片電容和密集排布的焊點，也能保證焊接的準確性，減少焊接偏差和不良品的產生。

良好的溫度控制：一般會集成溫度反饋系統。在焊接過程中實時監測焊接區域的溫度，溫控精度較高，例如可控制在 ±5℃范圍內。通過精確控制激光能量和作用時間，使錫膏在合適的溫度下熔化和凝固，確保焊點質量穩定，避免出現過熱導致的錫膏飛濺、元件損傷或溫度不足引起的虛焊等問題。

焊接工藝

準備工作：首先要對貼片電容和電路板進行清潔處理，去除表面的油污、灰塵和氧化物等雜質，以保證焊接質量。然后根據電容的尺寸、間距和電路板的布局，選擇合適的矩形光斑大小和形狀，并調整好激光焊接系統的參數，如激光功率、焊接速度、脈沖頻率等。同時，將錫膏通過精密點膠設備均勻地點涂在電路板的焊盤上，錫膏的量要控制得當，過多或過少都可能影響焊接效果。

焊接過程：將貼裝好電容的電路板放置在激光焊接工作臺上，通過 CCD 定位系統進行精確對準，使矩形光斑準確覆蓋待焊區域。啟動激光焊接系統，高功率的激光束照射在錫膏上，錫膏迅速吸收激光能量，溫度升高至熔點以上并熔化，液態錫膏在表面張力和重力的作用下流動，填充電容電極與焊盤之間的間隙。在焊接過程中，溫度反饋系統實時監測溫度，確保焊接區域的溫度保持在設定的范圍內。

冷卻凝固：激光停止照射后，液態錫膏開始冷卻凝固，形成牢固的焊點，將貼片電容與電路板可靠地連接在一起。冷卻過程要避免外界干擾，以保證焊點的形狀和性能穩定。

設備組成

激光焊接頭：包括可實時調節光斑大小的鏡組、測溫系統等，負責產生和聚焦激光束，形成矩形光斑，并監測焊接區域的溫度。

多軸機器人：用于精確控制焊接頭的位置和運動軌跡，實現對不同位置和形狀的焊點進行焊接。

溫度反饋系統：實時監測焊接區域的溫度，并將溫度信息反饋給控制系統，以便及時調整激光能量，保證焊接效果及良率。

CCD 同軸定位系統：提供清晰的焊點圖像，用于精確對準和實時監控焊接過程，糾正由于零件尺寸及位置偏差帶來的影響。

激光器：通常為恒溫半導體激光器，提供高功率、穩定的激光光源，其波長和功率可根據焊接材料和工藝要求進行選擇。

松盛光電激光恒溫錫焊實時溫度反饋系統

松盛光電激光恒溫錫焊實時溫度反饋系統，CCD同軸定位系統以及半導體激光器所構成;獨創PID在線溫度調節反饋系統，能有效的控制恒溫焊錫，有對焊錫對象的溫度進行實時高精度控制等特點，確保焊錫良品率與精密度。尤其適用于對于溫度敏感的高精度焊錫加工，如微型揚聲器/馬達、電子麥克風、連接器、手機電路電池板等等。

應用優勢

在電子設備小型化方面：隨著電子設備不斷向小型化、高性能化發展，貼片電容的尺寸越來越小，間距也越來越窄。矩形光斑高功率激光焊接能夠實現高精度、高密度的焊接，適應微小元件的焊接需求，有助于提高電子設備的集成度。

在提高生產效率方面：多點同步焊接的特點使得焊接速度大幅提高，能夠在短時間內完成大量貼片電容的焊接，對于大規模生產的電子企業來說，可以有效降低生產成本，提高生產效率。

在保證產品質量方面：精確的溫度控制和非接觸式焊接方式，減少了焊接缺陷的出現，提高了焊點的質量和可靠性，從而保證了電子設備的性能和穩定性，降低了產品的故障率和維修成本。